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壓電纖維復(fù)合材料（MFC）是擁有高性能、高靈活性及高可靠性的薄片型執(zhí)行器和傳感器。并且，MFC不斷優(yōu)化和改進(jìn)，以滿足客戶特定及新應(yīng)用的需求。

優(yōu)點和特點：

靈活，耐用，可靠

提高應(yīng)變執(zhí)行器效率

定向驅(qū)動和傳感

損傷容限

具有伸長型（d33模式）和收縮型（d31模式）

可粘貼在任意表面

隨手可嵌入

環(huán)保密封包裝

性能表現(xiàn)出色

提供不同的壓電陶瓷材料

可選擇單晶PMN-PT，PZN-PT材料

MFC由夾在膠層、電極和聚酰亞胺薄膜層之間的矩形壓電陶瓷棒組成。 電極以互相交叉模式附著在薄膜上，該交叉電極將施加的電壓加到壓電陶瓷棒上或從壓電陶瓷棒上輸出電壓。該組件可在密封且耐用的即用型封裝中實現(xiàn)面內(nèi)極化、驅(qū)動和傳感。

MFC也可以作為薄且表面適形的片材應(yīng)用（通常粘合）到各種類型的結(jié)構(gòu)，或嵌入復(fù)合結(jié)構(gòu)中。 如果施加電壓，它會將被粘貼的材料彎曲或扭曲，抵消振動或產(chǎn)生振動。 如果不施加電壓，它可以作為非常靈敏的應(yīng)變傳感器使用，感應(yīng)變形、噪音和振動。 MFC也是從振動中獲取能量的裝置。

MFC可在d33和d31操作模式下使用，這是MFC的一個*功能。

MFC P1型（d33效果），伸長型

MFC P1模式

P1型MFC，包括F1和S1型，利用d33效應(yīng)進(jìn)行驅(qū)動，如果在-500V至+ 1500V的電壓下工作，則可延長至1800ppm。 P1型MFC也是非常靈敏的應(yīng)變傳感器。

MFC P2型（d31效果），收縮型

MFC P2模式

P2和P3型MFC利用d31效應(yīng)進(jìn)行驅(qū)動，如果在-60V至+ 360V的電壓下工作，則收縮高達(dá)900ppm。 P2和P3型MFC主要用于能量收集和應(yīng)變傳感器。

典型屬性概述

MFC工作模式

定制MFC

除了制造各種標(biāo)準(zhǔn)尺寸的MFC外，我們還提供多種MFC定制服務(wù)。 定制MFC具有更復(fù)雜的設(shè)計，包括單個MFC陣列，并且還允許電子元件與MFC集成。

例如，這包括用于泵和合成射流的星形MFC陣列、S1和S2類型（由用于閉環(huán)控制的傳感器和致動器元件組成）、用于應(yīng)變適應(yīng)的三角形MFC以及一些其他MFC陣列等。

通常，客戶特定應(yīng)用的可行性首先使用各種標(biāo)準(zhǔn)MFC尺寸進(jìn)行測試，包括快速原型設(shè)計。 在初始可行性和原型設(shè)計階段之后，我們的許多客戶通常會決定針對特定應(yīng)用定制設(shè)計MFC。 訂購定制設(shè)計的MFC的一些更常見的原因是：

以滿足的機(jī)械尺寸以及應(yīng)變和阻擋力要求，

將多個標(biāo)準(zhǔn)MFC組合在一個陣列中以節(jié)省成本，

集成電子元件，例如用于多MFC能量捕獲的整流器，

包括特定的電源線和連接器（以避免標(biāo)準(zhǔn)電纜連接）。

定制設(shè)計服務(wù)，一般交貨時間為6-7周。

MFC定制設(shè)計概述：

MFC應(yīng)用

航空航天：

復(fù)合飛機(jī)機(jī)翼和結(jié)構(gòu)的除冰

直升機(jī)旋翼槳葉的振動控制

無人機(jī)的方向舵控制

復(fù)合體的結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測

翅膀的變形

衛(wèi)星動臂的振動控制

方向舵的振動控制

土木結(jié)構(gòu)

結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測：聲學(xué)光譜，導(dǎo)波

結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測電子設(shè)備的能量收集

離岸應(yīng)用的能量收集

靈活的應(yīng)變計

管道結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測

新興消費(fèi)

體育用品和鞋子的能量收集

數(shù)碼雕刻

能源自主安全裝置

汽車

擾流板的形狀控制

用于用戶界面和控制組件的觸覺

振動控制

結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測旋轉(zhuǎn)部件

碰撞傳感器

工業(yè)

應(yīng)變計

控制點焊機(jī)

基于導(dǎo)波的健康監(jiān)測

高頻閥門控制

能量自主遙測設(shè)備的能量收集

MFC的粘接

粘接目的

MFC和主體結(jié)構(gòu)之間的粘合對于實現(xiàn)MFC型致動器的結(jié)構(gòu)的高性能致動是*的。 為此，我們強(qiáng)烈建議使用常見的復(fù)合真空袋裝技術(shù)。

粘接過程

1）用自粘箔覆蓋MFC的頂部表面，以保護(hù)MFC的Kapton層在粘合過程中不被撕裂

2）輕微打磨主體材料表面以獲得更好的粘合強(qiáng)度，注意：切勿打磨MFC表面。

3）用酒精對MFC的底部表面和主體材料的頂部表面進(jìn)行除油。

4）使用剃須刀片將推薦的環(huán)氧樹脂膠薄膜涂在MFC的底面上。注意：如果主體材料具有多孔表面結(jié)構(gòu)，那么也可能需要將粘合劑施加到主體結(jié)構(gòu)的表面。

5）在MFC底部表面的中間部分涂上一層薄薄的額外的環(huán)氧樹脂膠，以形成一個小的粘合劑儲存。

6）翻轉(zhuǎn)MFC并將其放置在結(jié)構(gòu)頂部的正確位置。注意：注意此時不要將MFC按壓在主體表面上。

7）使用兩端的2個TESA（德莎）布條將MFC固定到正確的位置。

8）按壓MFC。然后，使用樹脂刀并從中心開始向MFC的邊緣操作，盡可能多地從粘層中擠出氣泡，中間存儲的額外的環(huán)氧樹脂膠可有助于完成此過程。

9）使用浸有酒精的布擦拭MFC邊緣的多余粘合劑，

10）用薄的（1-2mm）橡膠（或不粘）墊子覆蓋MFC，墊子的尺寸略大于MFC本身，用1層透氣布覆蓋墊子或整個結(jié)構(gòu)以吸收多余的粘合劑，

11）將結(jié)構(gòu)放入真空袋中，密封并施加抽成真空。

12）按照制造商的說明固化環(huán)氧樹脂。

13）取下真空袋，小心地剝?nèi)ハ鹉z墊，TESA（德莎）膠條和自粘蓋箔，小心避免損壞MFC的頂面。